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MSP-620全自动磁控溅射台

本产品是“标准型磁控制溅射台”的全自动产品。

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标准型磁控溅射台

本产品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。它具有均匀性好、溅射速率高、基片升温低、靶材节省等特点。本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。

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(带Load_Lock装置的)全自动型磁控溅射台(MSP-3200)

本设备为带Load_Lock装置的全自动型磁控溅射台。它是带有进样室、真空锁和机械手自动送/取样片装置的高端设备，可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物，以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。

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MSIB-6000型磁控溅射/离子束溅射一体机

本设备为带Load_Lock装置的全自动型集磁控共溅射、离子束溅射、离子束辅助溅射于一体的多功能溅射高端产品。它由三室组成：一室为进样/取样室；一室为磁控共溅射室；一室为离子束溅射/离子束辅助溅射室。它可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物，以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。

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(带Load_Lock装置)全自动型磁控溅射台

本产品是在“全自动型磁控溅射台”基础上增加了进样室、真空锁和机械手自动送样片装置而成的高端设备，可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物，以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。

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